2021年9月14日,中国青年天使会(以下简称“天使会”)硬科技与智能制造专场主题沙龙暨走进元航天汇硬科技智能制造谷路演活动在京顺利举办,麟玺创投陈雪涛作为天使会副秘书长受邀参加此次活动。中国青年天使会于2013年1月5日在北京,由真格基金创始人徐小平等业内数十名天使投资人发起成立,近200位一线天使投资人入会,会员管理基金总规模近百亿人民币,相互接盘投资金额在十亿人民币以上,是目前中国最大的投资人组织。
1.中国智能制造水平快速发展,有力带动制造业高质量发展
对国际形势竞争的重大战略布局领域。继十四五规划和“2035年远景目标纲要”发布以来,硬科技已上升成为国家战略赛道。纲要指出,以国家战略性需求为导向推进创新体系优化组合,加快构建以国家实验室为引领的战略科技力量。

目前我国在产业链中被“卡脖子”的细分行业大概率成为未来5-10年的政策核心方向。智能制造作为硬科技的重要领域,其全球市场竞争激烈,同时市场规模巨大。
2. 北京证券交易所是中国资本市场的必然产物
在市场内外部环境更加复杂严峻的趋势下,在疫情防控的经济亟待恢复的北京,要充分发挥资本市场的枢纽功能,促进资金真正流向实体经济、科技创新所迫切需要的领域。

3. 顺义以机场为核心,大力发展高精尖制造产业基地,金融体量稳居北京前列
在面向智能制造主题的沙龙上,顺义区金融办主任王卿与顺义区经信局科长张珊珊就顺义区金融发展及产业扶持方面的工作和规划进行了介绍。主要内容如下:
顺义区政府大力推动创新产业发展,助力智能制造转型升级,进一步配合北交所的成立,给中小创新企业创造健康的生存环境。顺义区金融办主任王卿与顺义区经信局科长张珊珊在天使会路演活动上表示,“顺义区正全力建设创新型产业集群和制造业高质量发展创新引领示范区,将从政策、营商环境、以智造谷为代表的现代产业体系。

图|顺义区金融办主任王卿致辞

图|顺义区经信局科长张珊珊致辞
此外,他们提到,顺义区金融发展水平将以“3+4+1”的高精尖产业发展体系展开,“3”即重点聚焦新能源智能汽车、航空航天、第三代半导体三大创新型产业集群;“4”即发展临空经济、产业金融、商务会展、文创旅游四大现代服务业;“1”即推动制造业向智能制造转型升级。
值此国家科技创新的重要时刻,天使会秉承紧随国家政策大方向为准则,将2021年度第三次路演活动选在目前大力发展智能制造产业扶持政策的北京市顺义区举办。

天使会的家人们积极响应国家号召,组织‘智能制造’专场路演活动,助力科技产业创新发展,为疏通创业企业融资通道尽一份力。
本次路演活动邀请近30名一线天使投资人及8个优秀项目方参加。其中主要包括现任中国青年天使会会长、金慧丰创始合伙人周丽霞;中国青年天使会副会长、元航资本创始管理合伙人张志勇、老鹰基金创始合伙人刘小鹰、梧桐树资本创始合伙人童玮亮、乐搏资本创始合伙人乔顺昌、君紫资本董事长秦君等著名天使投资人。北京集慧智佳创始人李雷也受邀参与路演活动。
本次沙龙是硬科技与智能制造专场,有8个优秀项目在各投资人的推荐下突出重围参与路演,他们是:
1、 高空作业机器人——史河科技
2、 广播级8K摄像系统研产企业——华光8K超高清摄像机
3、 芯片第四代陶瓷覆铜基板技术国产领跑者——陶瓷AMB覆铜基板
4、 音频技术全景声标准制定者——全景声科技
5、 军用无人机——尚梁仲毅
6、 高端测控平台——芒果树
7、 低成本商业飞船研制——星际开发
8、 产业园区机器人——厦门星速购
这之中,星际开发和全景声科技两个项目受到较多投资人的关注。

麟玺创投长期关注硬科技赛道,为此,麟玺创投创始合伙人陈雪涛深度接触参演项目——来自上海铠琪科技有限公司的陶瓷AMB覆铜基板项目。

图|与上海铠琪科技团队成员合影
项目被列为国家重大科技公关项目,市场需求持续增长。上海铠琪聚焦于陶瓷覆铜基板先进材料与工艺的创新与研发。团队经过7年的时间,已将该技术开发至第四代。其因附着力高、冷热交变不容易脱落、覆铜厚度可选、形成电路不需要刻蚀、成本低等优势,已列入“2025中国制造重大科技攻关项目”,并由中国科学院电工研究所采购作为该领域核心技术研发样片。陶瓷覆铜基板应用领域非常广泛,可用于新能源汽车、高铁、大飞机、汽车充电桩等大功率设备。因该领域原70%依赖进口,国内需求不断增长,该材料在未来5年需求将成指数级增长。

团队核心技术能力领先,已在该领域形成强大的技术及市场准入壁垒。团队目前已获38项相关专利保护,其中19项发明型专利和19项实用新型专利,是目前国内唯一一家可以量产该材料的企业。产品目前进入量产阶段,以月需求200万片的订单量受到中国及欧洲多国客户长期采购。未来,团队预计将在2027年达到2000万片陶瓷覆铜基板量产水平,同时供应400万片电池陶瓷盖板、300万支制冷加热器、500万支功率器件热封装和100万支IC热封装等基于同一核心技术的5中产品。从2025年开始,公司将重心逐步转移到功率器件的热封装和IC芯片的热封装业务,打通该领域全产业链研发及生产。
麟玺创投认为在5G的大环境下,中国“芯”是制胜5G行业的关键。在国家大力促进国产可替代的号召下,面对着芯片行业未来巨大的市场空间,全自主研发芯片将是未来5G,甚至6G时代的强大基底,而麟玺创投也十分坚信中国“芯”这一领域的快速发展,会对这个项目保持长期的关注与支持。
